大皖新闻讯 11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。来自中国、美国、英国、德国、意大利、瑞士、日本、韩国等20多个国家和地区近200位嘉宾参会并演讲，国内外产业链300多家主导企业参会参展。
本次大会以 “合作才能共赢”为主题，主要内容包括1场开幕式、4场高峰论坛、10场主题论坛。同期还将举行丰富多彩的活动，包括芯片测试与设计应用技术技能大赛、教育部1+X集成电路开发与测试职业技能等级证书（高级）师资培训等多场双边交流、项目路演、资本对接、供需对接、人才交流、参观考察活动。同期举办的第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）展览面积2.3万平方米，300多家企业参展，全面展示集成电路全产业链最新创新技术和应用成果。
开幕式上，2022世界集成电路大会《合肥倡议》正式发布，中国半导体行业协会也发布了“第十五届中国半导体创新产品和技术”。中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立，美国半导体行业协会轮值主席、高通公司总裁兼CEO安蒙，长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐，紫光集团有限公司联席总裁文兵，IBM大中华区董事长、总经理陈旭东发表了主旨演讲。
集成电路产业作为战略性新兴产业中新一代信息技术的重要组成部分，越来越成为开辟发展新领域新赛道、塑造发展新动能新优势的重要力量。近年来，安徽正在集成电路产业发展的新赛道上奋力前行，集聚上下游企业400多家，产业链在建及签约重点项目总投资超3000亿元，形成从设计、制造、封装测试到材料、装备、创新研发平台、人才培养等较完整的产业链条。安徽将继续秉承开放合作、互利共赢的发展理念，深度对接全球资源，广泛开展产业协作，做大做强世界集成电路大会等开放共享平台，推动产业链各环节开放创新发展，吸引更多集成电路企业布局安徽、落地安徽，在中国经济发展的新格局中携手共进。
肖玲 大皖新闻记者 项磊
编辑 张大为