集微网消息，据DIGITIMES Asia分析2021年全球芯片设计人才供需情况，发现中国大陆本地和海外企业总共雇用了12.1万名芯片设计工程师，中国大陆已成为全球最大IC设计人才来源地。
IC设计相关院校的全球人才供给目前集中在美国、中国大陆、中国台湾和印度，这四个地点也是IC设计工程师的主要就业场所。其中，美国公司占全球芯片设计人才需求的份额最大、为43%，其次是中国大陆和中国台湾，分别占27%和14%。
据报道，中国大陆的IC设计公司雇佣了8.9万名芯片设计工程师，加上中国大陆的IDM厂、芯片代工厂、互联网巨头等，芯片设计工程师总数达到9.8万人，而美国的芯片设计工程师总数为15.7万人。
据估计，中国大陆本地和海外企业总共雇用了12.1万名芯片设计工程师。《中国集成电路产业人才白皮书》显示，2021年中国大陆本土的集成电路设计从业人员达到22.1万人，本土设计工程师占比达55%，为12.1万人。
DIGITIMES Asia表示，中国大陆已成为最大IC设计人才来源地。由于高等院校众多，中国大陆一直是全球集成电路设计人才供给最多的地区，半导体相关专业的STEM（科学、技术、工程和数学教育）毕业生数量众多。首先，许多海外企业在中国设厂时会聘请大量中国大陆人才，例如高通在中国大陆有近5000名员工，其中大部分是研发人员。此外，北美公司雇佣的芯片设计工程师总数约为8.7万人，其中许多工程师来自中国大陆等国外地区。
继中国大陆和北美之后，印度和中国台湾分别是第三和第四大IC设计人才供应地。
《南华早报》则估计，至2024年，中国大陆半导体业将需要外籍专才近80万，超过本土人才供应量的三分之一。
（校对/赵月）