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台积电增2倍产能仍供不应求!先进封装概念股全线爆发!

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划重点

01由于基本面复苏和政策面利好等多重因素催化,半导体板块上周五再度全线爆发,先进封装概念股领涨。

02集成电路代工巨头台积电三季度业绩大超预期,上修了四季度的业绩指引,台积电董事长魏哲家表示,人工智能的需求才刚刚开始。

03尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍,仍供不应求,这对中国设计、代工、封测行业是较大利好和信心提振。

04国内半导体板块自2021年至今已经下跌了超3年时间,叠加在美联储降息,估值或迎来显著修复。

05目前,先进封装已成为“后摩尔时代”的重要赛道,国内先进封装产业链机遇大于挑战。

以上内容由腾讯混元大模型生成,仅供参考

在基本面复苏叠加政策面利好等多个因素催化下,半导体板块上周五再度全线爆发,今天继续领涨全市。其中,先进封装分支文一科技6连板,另外同兴达华润微等多股涨超5%。
消息面上,在AI及智能手机需求增长的推动下,集成电路代工巨头台积电三季度业绩大超预期,且上修了四季度的业绩指引,台积电10月17日大涨近10%,股价创历史新高,成为亚洲首家突破万亿美元市值的公司,并带动其第二大客户英伟达股价再度破顶。
台积电董事长魏哲家在电话会议上强调,人工智能的需求才刚刚开始,预计第四季度业务将继续受到尖端工艺技术的强劲需求的支撑。此外,他强调,客户对CoWoS先进封装需求远大于供应,尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍,仍供不应求。市场分析表示,这对中国的设计、代工、封测行业也是较大利好和信心提振。
此外,国内半导体板块自2021年至今已经下跌了超3年时间,在全球及国内半导体行业在2022年、2023年经历了主动去库存过程后,叠加在美联储降息,估值或迎来显著修复。据华福证券最新研报,整体封测长PB估值仍处于偏低位置。在半导体材料、半导体设备、集成电路封测、集成电路设计四大细分板块中,集成电路封测估值相对更低。
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图片来源:华福证券
接下来,笔者将为大家介绍先进封装领域国内外发展情况,并为大家盘点A股市场具有国产替代潜力的细分方向和公司。
先进封装处于半导体的中端环节
首先,封测是封装和测试的简称,是半导体产业链重要一环,其中封装技术分为传统封装和先进封装。先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术,应用先进的设计思路和先进的集成工艺,对芯片进行封装级重构,并且能有效提升系统高功能密度的封装。相比于传统封装,先进封装具有尺寸小型化、高性能、高可靠性一级成本低的优点,但两种技术之间不存在明确的替代关系。
先进封装通常包括凸块(Bump)、晶圆(Wafer)、重布线层(RDL)和硅通孔(TSV)四个关键要素,具备其中一种即为先进封装。其中,Bump 联通芯片与外部的电路,并能缓解应力;Wafer 充当集成电路的载体;RDL 连通 XY 平面的上电路;TSV 则贯通 z 轴方向上的电路。
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图片来源:德邦证券
从整个半导体产业链来看,先进封装处于半导体的中端环节。据华福证券,半导体产业链的上游是软硬件材料及设备,中游是集成电路的设计、生产,下游是终端产品应用。而封测又属于半导体产业链中游(包括设计、制造和封测三大环节)的最后一个环节。芯片经过封测之后交付给芯片设计厂,再销售给下游终端产品应用企业。
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图片来源:华福证券
在技术类型上看,先进封装主要包括倒装焊(Flip Chip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer)、3D封装(TSV)、SiP(System in Packag,系统级封装)、 Chiplet等。其中,台积电的CoWoS先进封装技术就是一种2.5D/3D的封装技术,也是目前最有代表性且已经实现大规模量产的先进封装是技术,受到英伟达 GPU 芯片采用。
AI继续推动需求爆发!先进封装将成为“后摩尔时代”重要赛道
目前,无论从半导体技术面,还是从需求端、供给端来看,先进封装都为大势所趋。
从技术面来看,随着芯片特征尺寸已接近物理尺寸极限,半导体产业已经进入“后摩尔时代”,具有小型化、高度集成的的优势的先进封装是超越摩尔定律的重要赛道。根据摩尔定律,集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18个月-2年就会翻一番。不过,在2023年底,英特尔 CEO 基辛格曾表示“摩尔定律”的节奏正在放缓至三年。
从需求端来看,天风证券,高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域是大量依赖先进封装,先进封装占封测市场的比重预计将持续提高。根据Yole预测,全球先进封装市场规模2026年或达482亿美元,2021-2026年的CAGR约8%,将为全球封测市场贡献主要增量。
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图片来源:天风证券
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图片来源:天风证券
从供给端来看,华福证券表示,据SEMI数据,一方面,到2024年,全球芯片产能将增长6.4%,且中国将引领世界半导体生产量的增长,可见半导体行业正多方面释放景气回暖的积极信号。其中,半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序,其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复,封测环节有望率先受益长
先进封装国产产业链机遇大于挑战
由于封测行业技术壁垒较低,中国内陆在封测行业实现了较高程度的国产化,但仍然以传统封装业务为主。中泰证券,内陆先进封装较海外有两方面差距,一是内陆先进封装占比较全球水平低,仍有较大提升空间;二是全球封装市场仍以海外厂商占主导,内陆厂商全球份额仍有较大提升空间。
值得注意的是,从2018年至今,美国对华制裁不断升级。近年来来,美国更是限制内陆AI芯片发展,倒逼内陆AI芯片先进封装加速国产化。数据显示,中国先进封装行业市场规模由2016年的187.7亿元增长至 2020年的351.3亿元,年均复合增长率达16.96%,预测2025年中国内陆先进封装市场规模将达到1136.6亿元。
从封装工艺上游核心环节来看,设备和材料决定了封装工艺能否顺利完成,但两个环节国产化率亟均需提升。
在先进封装设备方面,主要需用到减薄机、划片机、固晶机、烤箱、引线键合机、注塑机以及切筋/成型设备等。封装结束后做最后的成品测试,主要用到测试机、探针台、分选机等。
开源证券表示,我国先进封装设备国产化率整体低于15%,后道测试机、分选机是国产替代进展最快的环节,国产化率超过10%;贴片机、划片机等后道设备国产化率仅约3%,TSV深硅刻蚀、TSV电镀设备、薄膜沉积等制程设备几乎都进口自海外。
先进封装材料市场结构则以封装基板和包封材料为主。山西证券表示,先进封装材料环节的光刻材料、电解液、玻璃基板等高端品类国产化空间巨大。
笔者现在就给大家整理出先进封装产业链A股代表公司,供大家参考。
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