日前，有媒体报道称，英伟达或将于2025年3月召开的GTC大会推出CPO交换机新品。供应链透露，这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。
AI产业加速迭代，如何将高带宽互连扩展到单个机架之外是英伟达以及其他厂商都面临的必然挑战。据业内分析，共封装光学器件( CPO )可能是在 4-8 机架系统中提供数万个高速互连器件的唯一选择。
在此背景下，2025年开年，CPO（光电共封装）技术及其解决方案成为资本市场热点之一。此前消息显示，包括台积电、英特尔、Marvell、博通等主流芯片厂商均已布局CPO领域。
政策引导也为CPO领域注入强大动力。国家发改委等三部门联合印发的《国家数据基础设施建设指引》提出，推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G高带宽全光连接，引导电信运营商等提升“公共传输通道”效能，推进算网深度融合。在政策引导下，国内CPO行业有望在未来实现更加快速、稳健的发展。
咨询机构LightCounting认为，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量。全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万，4年提升90倍。
展望后市，目前国内大多数的数据中心使用的是400G速率的可插拔光模块解决方案，而且国内各家数据中心内部算力集群采用的通信速率解决方案也不尽相同，CPO在国内还没有完全打开应用市场，未来成长空间相当大。据《2025年中国CPO行业市场发展态势及产业需求研判报告》预测，到2033年，全球CPO市场规模将达到26亿美元。
具体到A股市场，随着来自英伟达、谷歌和亚马逊的订单需求释放，CPO市场有望进入高增长阶段。国内光模块厂商实力领先，可关注那些充分参与海外算力链条，业绩陆续兑现的公司。（光大证券微资讯）
