1.中国半导体行业协会表示,国内成熟制程芯片产业面临美国进口产品的不公平竞争挑战,有申请反倾销反补贴调查的诉求。
2.美国拜登政府对本国芯片行业施以巨额补贴,使美企在市场竞争中占据不平等优势,低价出口芯片产品。
3.2022年8月,美拜登政府签署《芯片与科学法》,计划投入高达2800亿美元的资金,扶持半导体制造产能。
4.中国在成熟制程芯片领域已取得显著成就,2024年预计在全球成熟芯片市场的市占率大幅提升至34%。
5.由于美国关注中国成熟芯片,暴露其对产业格局变化的焦虑,直接影响全球半导体产业链的重整。
以上内容由腾讯混元大模型生成,仅供参考
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合
国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战。
中国半导体行业协会日前表示,近期,业界向中国商务部反映,国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战,有申请反倾销反补贴调查的诉求。一段时间以来,美拜登政府对本国芯片行业施以巨额补贴,使得美企在市场竞争中占据不平等优势,并以低价向中国出口芯片产品,严重损害了中国国内产业的合法权益。
商务部新闻发言人称,国内有关芯片产业反映,一段时间以来,拜登政府对芯片行业给予了大量补贴,美企业因此获得了不公平竞争优势,并对华低价出口相关成熟制程芯片产品,损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的,也有权提出贸易救济调查申请。在此我想强调的是,对于国内产业的申请及诉求,调查机关将按照中国相关法律法规,遵循世贸组织规则进行审查,并将依法启动调查。
2022年8月,美拜登政府正式签署《芯片与科学法》,计划投入高达2800亿美元的资金,通过补贴、贷款担保以及税收优惠等多元手段,大力扶持企业在美本土扩大半导体制造产能。这一举措严重违背了市场经济的基本规律,对全球半导体产业链造成了深远且重大的冲击。引发了包括中国在内的全球半导体产业的广泛担忧,加剧了全球半导体产业的不稳定性。
对此,中国半导体行业协会表示,“半导体产业的稳健发展,离不开一个公平竞争的市场环境。我们坚定支持在中国发展的内外资半导体企业,依据世贸组织规则,积极维护自身合法权益。同时,鼓励企业通过持续的技术创新、加强产业链协同合作以及积极开展国际合作等多种有效手段,共同推动半导体产业迈向高质量发展的新阶段,携手构建一个更加开放公平、竞争有序的市场秩序,为全球半导体产业的繁荣发展奠定坚实基础。”
长期以来,美国在针对中国制造时,惯用“先封锁后倾销”的手段。在芯片领域,当中国尚未突破相关技术时,美国联合其他国家对中国实施全球范围的技术封锁与产品禁运,试图将中国芯片产业扼杀在摇篮之中。
芯片研发需要投入巨额的人力、物力和财力。对于国内芯片企业而言,持续的收益是保证研发不断推进的关键。若美国的低价倾销行为得逞,国内芯片企业的利润空间将被严重压缩,没有足够的资金支持,高端芯片的研发速度必然会减缓甚至停滞。美国妄图以此打压中国高端制造业,将中国限制在低端制造领域。
不过,如今中国在成熟制程芯片领域已取得显著成就。2024年,中国在全球成熟芯片市场的市占率大幅提升至34%,较2023年的18%几乎翻了一番。更有机构预测,到2025年、2026年,中国在该市场的占有率可能突破50%。美国如今使用的大多数成熟制程芯片,很大一部分都来自中国进口。这充分表明,中国在成熟制程芯片的生产能力上已超过美国。
美国商务部长在里根国防论坛发出警告,中国成熟芯片产能扩张引发市场震动,面对中国第一季度40%的产量增长,美方或将在数周内启动贸易调查。
中国芯片产业正经历战略转型,28纳米、40纳米等成熟制程领域已实现自主供应,市场占有率持续攀升,国际调研机构预测,2025年中国在全球成熟工艺产能份额将突破25%,新能源汽车产业爆发成为关键推手,带动MCU控制芯片需求激增。
欧洲和日本芯片巨头纷纷与中芯国际、华虹等中国代工厂展开合作,这些企业看中的是中国在汽车电子、家电、通信设备等领域的广阔市场,消费电子已占中国晶圆企业42%收入,超过智能手机领域25%的贡献。
中国企业选择逆势投资,重复三星和台积电的成功路径,在产业低迷期加大研发投入和产能扩张,为市场复苏后的竞争积蓄力量,这种战略已在半导体史上多次证明其效力,三星正是通过类似手段在闪存市场击败东芝。
美国此次关注中国成熟芯片,暴露其对产业格局变化的焦虑,美国芯片战的新篇章,直接影响全球半导体产业链的重整。
*声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,请联系后台。