【CNMO科技新闻】近日，CNMO注意到有爆料消息称，AMD 的 Zen6 在桌面台式机的锐龙版本将全面升级制造工艺，CCD 部分采用 N3E，IOD 部分为 N4C，即采用3nm的制程工艺。相比之下，现有的锐龙 9000 系列 CCD 工艺为 4nm、IOD 工艺为 6nm，锐龙 7000 系列 CCD 工艺为 5nm、IOD 工艺为 6nm。
关于上市时间，曝料消息称AMD 的 Zen6 发布时间会有所延迟，相比此前传出的 2025 年推迟至 2026 年底甚至 2027 年初。此外，AMD 的下一代 APU 也有新动作，在已有 Strix Halo 40 个单元的大规模 GPU 基础上，将首次堆叠 3D 缓存，以同时提升 CPU、GPU 性能，不过其 3D 缓存的具体封装方式仍在设计中，预计下半年会有更确切消息。AMD 的这些技术升级和创新，有望为未来的 PC 市场带来新的活力与竞争格局。