1.国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进向香港联交所递交了境外上市外资股(H股)发行并上市的申请，拟实现“A+H”布局。
2.2024年，天岳先进实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37%，归属于母公司所有者的净利润为1.8亿元，成功扭亏为盈。
3.由于新建产能进度受阻、产品结构调整以及人员扩张等因素影响，天岳先进曾在2022年和2023年出现亏损。
4.目前，天岳先进计划扩建现有生产基地和在海外新建生产设施，提升8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能。
5.然而，全球碳化硅衬底市场竞争日趋激烈，天岳先进能否在激烈的市场竞争中突围而出，重塑市场估值，仍有待进一步观察。
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2月26日，国内碳化硅衬底龙头企业山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”，688234.SH）股价涨停，报收70元/股，总市值达301.06亿元。最近6个交易日，天岳先进股价连续上涨，市场对其港股上市似乎充满期待。
两天前，天岳先进正式向香港联交所递交了境外上市外资股（H股）发行并上市的申请，拟实现“A+H”布局，中金公司和中信证券担任联席保荐人。早在2022年1月，天岳先进就已登陆科创板，头顶“碳化硅衬底第一股”的光环。但上市后公司业绩却遭遇“变脸”，股价也长期处于破发境地。此番再次冲击港股，对于天岳先进而言，不仅是国际化战略的重要一步，更是重塑市场估值、摆脱业绩“变脸”困境的关键之举。
业绩“V型反转”，扭亏为盈成色几何？
根据天岳先进同步发布的2024年度业绩快报，公司在2024年实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37%；归属于母公司所有者的净利润为1.8亿元，同比大幅增加2.26亿元，成功扭亏为盈；扣非净利润也达到1.58亿元，同样实现扭亏。
天岳先进的业绩并非一帆风顺。2022年，公司归母净利润亏损1.76亿元，2023年仍亏损4572万元。对于此前的亏损，天岳先进解释称，主要由于新建产能进度受阻、产品结构调整以及人员扩张等因素影响。
如今，业绩实现“V型反转”，天岳先进在公告中表示，得益于大尺寸（8英寸）导电型碳化硅衬底产能释放及海外市场拓展，其中海外收入占比已提升至34%。
招股书显示，天岳先进专注于碳化硅（SiC）衬底材料的研发与生产，产品广泛应用于新能源汽车、AI数据中心、光伏等高景气度领域。按销售收入计算，天岳先进在2023年全球碳化硅衬底制造商中排名已跃居前三，市场份额达到14.8%。客户覆盖了包括英飞凌、博世、特斯拉等全球前十大功率半导体企业中的半数以上，并已通过车规级认证，加速海外订单交付。
全球第二大碳化硅衬底制造商
天岳先进在招股书中提到，公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，深耕碳化硅衬底领域十余年。
根据富士经济的报告，2023年天岳先进在全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率排名中位列全球第二，超越美国Coherent，成为该领域不容忽视的中国力量。
技术实力是天岳先进的核心竞争力。截至2024年9月30日，天岳先进已成为全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的公司之一，也是率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的企业之一，并在12英寸碳化硅衬底的研发上取得领先。此外，公司在液相法生产P型碳化硅衬底技术上也走在前列。
依托深厚的技术积累，天岳先进构建了覆盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工、质量检测等碳化硅衬底生产全流程的技术体系。按与衬底相关的发明专利数量计，天岳先进位居全球碳化硅行业参与者前五。
募资扩产抢占市场，能否突围价格战？
碳化硅衬底作为半导体产业的关键基础材料，市场前景广阔。尤其是在新能源汽车、5G通信、AI等新兴产业的驱动下，市场需求持续快速增长。弗若斯特沙利文的报告显示，全球碳化硅衬底市场规模预计到2030年将达到664亿元人民币，未来增长空间巨大。
天岳先进此次赴港上市，拟公开发行不超过本次发行后公司总股本的15%的H股，募资主要用于持续扩张国内外8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能、加强研发能力以及补充运营资金。产能扩张是天岳先进未来发展的重中之重。
天岳先进计划通过扩建现有生产基地和在海外新建生产设施，提升8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能，以满足不断增长的市场需求。
需要注意的是，目前全球碳化硅衬底市场竞争日趋激烈。行业报告显示，2024年碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度接近30%。与此同时，国内厂商如三安光电、士兰微等也在加速布局8英寸衬底产能，未来市场竞争或将更加白热化。
在此背景下，天岳先进能否凭借技术优势和产能扩张，在激烈的市场竞争中突围而出，并成功重塑市场估值，仍有待进一步观察。但可以肯定的是，此次港股上市，对于天岳先进而言，是机遇与挑战并存的关键一步。
记者:杜林 编辑:吕冰 校对:刘恬