1.北京君正于2025年3月3日接待了中信电子、中金资管、建信基金、华商基金等4家机构调研。
2.公司董事会秘书张敏参与了本次接待，介绍了北京君正在DRAM领域研发21nm和20nm新工艺的计划，预计今年可以向客户提供样品。
3.北京君正的SOC芯片集成了自研的关键模块，如CPU、VPU、NPU、ISP等，不同产品有不同的配置。
4.代工方面，计算芯片由格罗方德和台积电代工，DRAM由力晶代工，SRAM由中芯国际和华力代工，FLASH则由武汉新芯代工。
5.目前，DDR3类产品在DRAM中销量最高，存储产品主要面向汽车等行业市场，毛利率相对稳定。
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2025年3月4日，北京君正披露接待调研公告，公司于3月3日接待中信电子、中金资管、建信基金、华商基金4家机构调研。
公告显示，北京君正参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书张敏。
据了解，北京君正在DRAM领域正在研发21nm和20nm的新工艺，并预计今年可以向客户提供样品。公司的SOC芯片集成了自研的关键模块，如CPU、VPU、NPU、ISP等，不同产品有不同的配置。在代工方面，计算芯片由格罗方德和台积电代工，DRAM由力晶代工，SRAM由中芯国际和华力代工，而FLASH则由武汉新芯代工。目前，DDR3类产品在DRAM中销量最高，而存储产品主要面向汽车等行业市场，毛利率相对稳定。
北京君正也在关注AIDRAM市场，并正在跟进3DDRAM产品。在眼镜产品方面，公司使用的T系列芯片已有客户在研发、发布产品或评估阶段。计算芯片主要面向消费类市场，尤其是安防监控类产品，占比超过80%，其他市场包括二维码设备、生物识别等。公司的最新工艺为12nm。模拟产品主要是LEDDRIVER，其中超过50%应用于汽车领域。在国内销售方面，计算芯片大部分客户来自国内，存储芯片约20%的收入来自国内客户，模拟芯片约50%的收入来自国内客户。
调研详情如下：
一、公司基本情况介绍
二、问答环节
1、DRAM的新工艺情况?
工艺上,21nm和20nm都有在研,预计今年可向客户提供样品,后续还会继续进行更新工艺的产品研发。
2、公司的SOC芯片上集成了哪些模块?
公司的SOC芯片集成了公司自研的关键模块,包括CPU、VPU、NPU、ISP等,不同计算芯片产品有不同的配置。
3、代工厂都有哪些?
计算芯片在格罗方德和台积电,DRAM在力晶,SRAM在中芯国际和华力,FLASH在武汉新芯。
4、DRAM中销售占比最大的是哪个产品?
目前销量最高的是DDR3类的产品。
5、存储的价格?
存储的价格会有变动,但主要面向的是汽车等行业市场,毛利率相对比较稳定。
6、公司是否有关注AIDRAM?
公司有关注,我们认为这类产品有很好的市场空间,公司也在跟进3DDRAM产品。
7、眼镜产品目前进展如何?
目前这类产品使用的T系列芯片,有一些客户在研发中,有的客户已经发布了产品,还有一些客户在评估阶段,我们会持续跟进和支持这个市场方向。
8、计算芯片情况?
计算芯片主要面向消费类市场,其中80%以上面向安防监控类产品,主要是民用的摄像头类产品,其余的市场种类比较多,包括二维码设备、生物识别、教育电子、智能门锁、打印机等,目前最新工艺是12nm的。
9、公司模拟产品有哪些?
模拟产品主要是LEDDRIVER,其中50%以上是在汽车领域,其他在办公设备、工业级产品、白色家电、部分消费类产品等。
10、公司各产品线在国内的销售情况?
计算芯片大部分客户是国内客户,存储芯片20%多的收入来自国内客户,模拟芯片大概50%多的收入来自国内客户。