智通财经APP获悉，东海证券发布研报称，我国热界面材料下游主要应用领域为消费电子、新能源汽车、通信技术、医疗等领域。据预测市场规模2024年至2034年期间的复合年增长率可达11.3%。热界面材料供应链上材料龙头均有望受益电子链国产化及人工智能升级带来的新需求。此外，企业从单一的热界面材料商向散热方案综合服务商发展，形成平台产品导入合力，绑定下游龙头客户，开拓新客户，成长能力体现在业绩的稳定性、研发支出的高水平性、产品矩阵的丰富性。
东海证券主要观点如下：
热界面材料是电子元件热管理装置的重要组成部分
市场上常见热界面材料主要分为高分子基复合材料、金属基热界面材料及处于前沿探索阶段的新型热界面材料。高分子基复合材料包括导热硅脂、导热凝胶、导热胶、导热垫及导热相变材料等;金属基热界面材料以低熔点焊料、液态金属材料等为代表;新型的热界面材料则以导热高分子、石墨烯和碳纳米管阵列等为代表。目前，我国热界面材料下游主要应用领域为消费电子、新能源汽车、通信技术、医疗等领域。其中消费电子领域占比最重，占比达46.7%，其次通信设备领域占比为38.5%。
“AI+”热潮拉动电子器件散热需求，全球热界面材料市场规模有望至2034年超70亿美元，2024年至2034年复合增长率超10%。目前对于AI终端的散热设计方法处于多元化发展阶段，热界面材料均作为主流散热方案必要参与者。AI+有望带动消费电子进一步复苏，IDC预计2025年中国新一代AI手机市场出货量达到1.18亿台，同比增长59.8%, 整体市场占比40.7%;随着电动汽车的日益普及，TIM市场需求也在迅速增长，预计这一趋势仍将持续;数据中心由“智能”向“智算”迈进，预计2028年中国智算中心市场投资规模有望达到2886亿元，较2023年投入增长超3倍;未来三年我国5G基站需求量整体仍有约25%的增长空间。
据future market insights预测，全球热界面材料市场规模2024年预计达24.826亿美元，到2034年将达到76.233亿美元，2024年至2034年的复合年增长率为11.9%。中国热界面材料市场规模2024年至2034年期间的复合年增长率可达11.3%。
国产化、高端化仍将是我国热界面材料发展趋势，我国产业链基础有优势
全球热界面材料市场龙头目前仍以海外企业为主，如汉高、3M公司、信越化学有限公司、霍尼韦尔国际公司、陶氏化学公司等，市场份额占比45%至50%。根据智研咨询，2022年中国热界面材料国产化率为23.1%。
目前来看，我国在热界面关键材料节点均有良好的产业链基础，1)热界面材料中使用占比约42.9%的重要基材有机硅，行业集中度提升，后续产能增速放缓，新兴应用有效带动产能消化，静待微观基本面拐点。2)球形氧化铝作为应用最广泛的导热填料，我国2022年市场规模占比22%，行业前三企业合计出货量占比65%，市场集中度较高。3)中国人工石墨散热膜产业发展迅速，目前已占据全球约70%的市场需求量。我国企业依靠上游关键原料(PI膜)国产化率提升、中游制造技术突破、下游关键客户绑定等系列优势，将原先由Panasonic、美国Graftech、日本Kaneka等海外生产厂商垄断的市场局面改写，并有望在今后继续延续产业链优势，在市场占有率上更进一步。
风险提示：下游消费电子等周期景气度恢复不及预期;主要客户订单份额不及预期;原材料价格波动风险。