Celestial AI获富达领投的2.5亿美元C1轮融资，总融资超5.15亿。其Photonic Fabric技术平台可无缝联网AI计算，解决传统互连局限。Celestial AI产品形式多样，能满足AI基础设施需求。近日，Celestial AI 完成由富达管理与研究公司领投的 C1 轮融资，获 2.5 亿美元，总融资额超 5.15 亿美元，贝莱德等新投资者及 AMD Ventures 等现有投资者参与，资金用于完善供应链。其首席执行官称光子结构技术可满足 AI 基础设施关键需求，与顶级投资者合作助实现长期使命。陈立武（Lip - Bu Tan）管理的基金和账户参与此轮融资。他是华登国际创办人兼主席，有卓越工程背景和丰富商界经验。Celestial AI的Photonic Fabric技术平台可实现人工智能计算从处理器封装内部到跨多个机架服务器的无缝联网。从计算到计算或处理器到处理器互连，以及将HBM扩展与计算分离等方面，都提供了量身定制的解决方案。它不仅能提高计算到计算结构互连性能的能效，还能通过光学互连的HBM实现与HBM3或HBM4相当甚至更高的带宽，有效分解内存。面对每GB内存容量成本上涨问题，该技术通过光、光子和光学连接器满足AI加速系统工作负载增长需求，为AI领域发展提供有力支撑。其创新在于构建完整堆栈和提供定制解决方案的整体方法，不与Nvidia、AMD等竞争，而是提供技术平台提升其系统性能。据Celestial AI官网介绍，随着大型AI模型和新范式激增，传统数据中心基础设施不堪重负，铜基互连达到极限。Photonic Fabric作为革命性光互连技术，打破限制，以纳秒级延迟提供高带宽，具备网络内高性能、高容量内存和网络内计算能力，实现AI数据中心计算持续扩展。该技术有多种产品形式，如芯片或可授权IP中的连接性（PFLink™）、低延迟高带宽扩展交换机（PFSwitch™）、封装（OMIB™）。PFLink支持多种客户采用选项，PFSwitch能实现XPU之间全对全通信，支持大规模扩展，解锁新范式。OMIB则为封装内芯片互连提供革命性方法，支持大尺寸封装集成，与行业标准封装流程兼容，降低封装TDP。陈立武（Lip - Bu Tan）管理的基金和账户参与了 Celestial AI 的 C1 轮融资。陈立武是国际风险投资机构华登国际的创办人兼主席。他拥有卓越的工程背景，在取得旧金山大学 MBA 企管学位后活跃于商界，是风险投资事业中的杰出企业家。2020 年 11 月，他获得清科 2020 年中国股权投资年度排名 —“中国股权投资市场二十年杰出贡献奖”。陈立武还积极参与支持高校科研转化，如向南洋理工大学捐赠资金设立人工智能教授职位，与南洋理工大学联合启动 “南洋前沿基金”，为南大的精深科技起步公司提供资金支持。
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