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2025纽伦堡嵌入式展,这些创新应用太颠覆想象了

AI划重点 · 全文约3007字,阅读需9分钟

1.嵌入式展2025在德国纽伦堡举行,展示了最前沿的技术和产品。

2.恩智浦展示了基于RT1180的PLC IO控制器开发套件,以及UWB无线电池管理系统和接线盒系统。

3.TI展示了MSPM0C1104 MCU,ST展示了STM32U3、STM32N6、STM32MP2等新产品。

4.此外,Arduino与ADI合作开发了机器人套件,英飞凌展示了基于PSOC Multi-Sense产品的咖啡壶液位检测功能。

5.同时,高通收购了Edge Impulse,展示了边缘AI计算的诸多开发板卡及SoM。

以上内容由腾讯混元大模型生成,仅供参考

日前,嵌入式展2025(Embedded World )在德国纽伦堡举行,作为嵌入式领域的年度盛典,每次嵌入式展上,都聚集着最前沿的技术和产品,今天我们就来盘一盘部分厂商的新品,有助于工程师朋友们抓住嵌入式的发展脉络。
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恩智浦展示了基于RT1180的PLC IO控制器开发套件,采用模块化设计并提供完整的驱动套件,RT1180实时控制MCU集成了TSN交换机,EtherCat控制器以及edge lock安全加密。          
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恩智浦的UWB无线电池管理系统以及接线盒系统展示,相对于蓝牙BMS方案,UWB的方案更适合无线BMS,干扰信号比较少,稳定性较高,而且UWB带宽最大可达500M,在数据的传输量与数据的实时性表现比较好。
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在大语言模型上,恩智浦收购的Kinara首次以恩智浦一员的身份展示,可以在Llama 2.7B中实现18 tokens的处理速度,如今随着生成式AI蒸馏等方式缩减了模型参数,同时边缘AI的处理性能也得到了提升,因此边缘AI能够运行的生成式AI非常值得期待。
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软件定义建筑是恩智浦提出的一个新观点,恩智浦的软件定义模拟前端和可配置IO非常适合如今智能建筑对于灵活性的要求,可以减少工程人员的现场配置步骤。另外,还有包括无线、MCU控制器等应用于HVAC控制、流量计等等应用中。
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TI展示了一系列连接产品、标准和开源软件的创新,实现智能建筑、电网、医疗系统、汽车等应用的更多连通性,包括Wi-Fi 6,BLE,Thread,Matter,ZigBee,Sub-1GHz。其中包括最新的Channel Sounding技术的蓝牙。   
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TI展示了MSPM0C1104 MCU,是业界最小的MCU,仅为同类竞争者的2/3,具有6个GPIO。          
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ST展示了STM32U3、STM32N6、STM32MP2等新产品,STM32U3是ST最新的超低功耗MCU系列,采用了近阈值设计,在包括人类存在检测(6%占空比),工业异常检测(1%占空比)以及流量计(0.2占空比)等低功耗应用中,STM32U3都是一个优秀的低功耗MCU。              
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ADI和Arduino共同合作开发了一款机器人套件,四个模块包括电机控制、电池管理、定位以及计算视觉四个方面,结合arduino的计算控制平台实现了灵活的机器人开发平台。          
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英飞凌展示了基于PSOC Multi-Sense产品的咖啡壶液位检测功能。日前,英飞凌在嵌入式行业频频传来好消息。一个是MCU总市场份额达到了21.3%,第一次成为MCU行业的领军者。另外在新品方面,宣布了多项围绕汽车和物联网领域的创新,包括基于RISC-V的AURIX、PSOC 4 Multi-Sense、PSOC EDGE以及PSOC Control等新品。          
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瑞萨演示了最新的Profinet的SDK。
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瑞萨推出RA4L1 MCU,超低功耗、集成电容式触控、段码LCD和强大安全功能,全新产品成为计量、物联网传感、智能锁和HMI应用的理想之选。   
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瑞萨介绍了最新的瑞萨365,以Altium 365为基础,将硬件、软件和生命周期数据整合到一个统一的数字环境中,解决了嵌入式系统开发中长期存在的痛点。          
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飞凌嵌入式展示了多款SoM模组,包括瑞芯微、全志、NXP、瑞萨、TI、Starfive等等。              
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Edge Impulse展台上,在嵌入式大会期间,高通宣布收购Edge Impulse,Edge Impulse的核心竞争力在于其端到端边缘AI开发平台,该平台通过自动化工具简化了数据收集、模型训练、优化和部署流程,支持从MCU到CPU、GPU和NPU的多种硬件类型。平台用户无需深入掌握复杂AI开发技能,即可实现计算机视觉、语音识别、时间序列分析等功能的一键部署。这种低代码甚至无代码的特性,使其吸引了超过17万名开发者,覆盖资产跟踪、预测性维护等工业场景。  
除了高通,Edge Impulse还邀请了ST、Nordic等与Edge Impulse的联合demo演示工业相机缺陷检测、电机预测性维护等等。   
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高通展示了关于边缘AI计算的诸多开发板卡及SoM。        
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树莓派展示了最新的CM5,。有意思的是,目前树莓派70-75% 的销售额来自工业客户,从机器人和工厂自动化到机场数字标牌。树莓派没有价格分层且广泛可用,打破了在原型设计和商业部署之间的界限。              
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Arduino展示了Pro 系列——Arduino 平台的强大扩展,目前面向工业和企业应用。          
从 Portenta 系统模块到 Nicla Vision AI 智能传感器和 Opta 微型 PLC,Arduino 将开源原则引入专业级硬件。这些解决方案支持边缘计算、安全云连接和模块化、可扩展设计——同时仍保留熟悉的 Arduino IDE 和开发人员生态系统。      
Arduino Cloud 支持数字孪生、仪表板和远程设备控制,所有这些都高度注重安全性和可用性。Francesco 还重点介绍了 Nordic 支持的 BLE 功能、Zephyr SDK 兼容性以及从制造商过渡到工业应用的开发人员的无缝学习之旅。        
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Digikey展示了在线的PLC学习套件。
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SEEED STUDIO CEO潘昊谈论了关于AI,以及嵌入式中低代码甚至零代码编程的前景。
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AMD联合蓝宝石科技,合作展示了异构架构中的软件开发,系统中有X86和GPU,也有基于Arm的FPGA SoC,AMD验证了无论是在arm上还是在x86中都可以运行同样的软件堆栈。
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英特尔演示了两个边缘AI的案例,都是使用了OPENVINO,一个是流水线物体检测,一个是在PC上实现离线的文生图功能。
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Synaptics、42T联合展示利用YOLOv8实现的生产线AI视觉检测。
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Microchip展示了10BASE-T1S系统,50个节点,超过98米线缆,依然能够实现数据的稳定传输。
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Truesense展示了支持Arduino的UWB套件。
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Canonical展示了利用英特尔i9实现了实时控制系统,控制托盘中的小球不掉落。
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QNX品牌重塑成QNX Everywhere,意味着QNX将会面对更多的人群,这其中也包括嵌入式。日前,QNX宣布推出QNX通用嵌入式开发平台(General Embedded Development Platform,GEDP),这一全新平台旨在加速机器人、医疗和工业自动化等通用嵌入式行业的高性能、可扩展、网络信息安全的系统开发。QNX 通用嵌入式开发平台集成了QNX实时操作系统(RTOS),并搭载QNX领先的中间件和开发工具,构建了一款模块化、可扩展的基础软件栈。
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Ambiq展示了最新的Apollo330 SoC,涵盖的功能包括 AI 驱动的降噪、心律失常检测、合成数据生成和节能操作,纽扣电池续航时间长达 35 天。该开发套件是开源的,旨在快速集成到消费和医疗可穿戴设备中。
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Linaro 的首席技术官 Grant Likely 介绍了 ONELab,这是一个旨在增强边缘和物联网设备互操作性测试的创新平台。该计划解决了 ARM 硬件供应商在部署操作系统时面临的挑战,而无需进行大量的工程工作。通过与芯片供应商和设备制造商合作,ONELab 促进了跨各种操作系统和云服务的持续互操作性测试,从而简化了部署流程。
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Beagleboard介绍了PocketBeagle 2 和一系列教程,包括使用 Linux 和 Zephyr 构建系统。
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松下展示了其在无线连接、能量收集和传感技术方面的最新创新,重点关注嵌入式系统的供电、传感和连接。一个主要亮点是其基于 Nordic Semiconductor 的 nRF54L15 芯片组构建的 Matter 兼容模块。
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Octova Systems展示了多款SiP(系统级封装)产品,将MPU、DRAM等封装一起,从而减少PCB,提高处理密度,包括基于TI、ST以及Xilinx的SiP产品线。


总结



在嵌入式展上,我们看到边缘AI正在变得越来越流行,包括工业检测、机器人、智能建筑、医疗健康、消费电子等。这一切创新离不开半导体公司提供的MCU、电源管理、传感器、连接等等,另外也离不开软件和开发系统的贡献。


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