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内容提要：
日本JX Advanced Metals Corp.于3月19日在东京证交所上市，募资4390亿日元（29亿美元），创日本7年来最大IPO。该公司为台积电等芯片巨头供应半导体材料，受益于AI及电动汽车需求增长，上市首日股价上涨5.24%，提振日本股市，并巩固日企在全球半导体材料领域的领先地位。
一、为台积电提供半导体材料的日企JX Advanced Metals Corp.在东京证券交易所上市，为2018年来日本最大规模的上市公司。
2025 年3 月19日星期三，JX Advanced Metals Corp.在东京证券交易所闪亮登场，首次公开募股筹集了4390 亿日元、折合29 亿美元的首次公开募股，这是自2018年软银公司进行265亿日元、折合235亿美元巨额交易以来，日本最大规模的上市公司。
JX Advanced Metals Corp.是一家金属精炼商，但令其富有成长前景的，是其介入了半导体材料生产领域。对半导体行业稍有了解的人都知道，芯片制造业中国台湾地区和美国占据市场主导地位，生产芯片的光刻机荷兰ASML为行业老大，但生产芯片的大多数原料和辅料，日企地位举足轻重。这为JX Advanced Metals Corp.介入半导体材料生产提供了友好氛围。
上市前，JX Advanced Metals Corp.为包括台积电和英特尔在内的芯片制造行业巨头供应关键半导体材料。随着人工智能风靡一时，JX Advanced Metals Corp.指望对AI芯片等产品的需求继续吸引投资者。
投资者的确被半导体材料需求前景所吸引，对JX Advanced Metals Corp.的股票非常追捧。其股价以每股820日元（约合5.42美元）的价格出售，这个价格是其市场范围的较高股价。
大约两周前，当时的投资者似乎不冷不热的态度反馈，迫使JX Advanced Metals Corp.的母公司炼油商Eneos Holdings Inc. 下调了发行价。
周三JX Advanced Metals Corp.股票上市后，以843日元高开，50分钟后冲至875日元高位，截至10点，成交价为863日元，在早盘交易中上涨了5.24%，其IPO价格为820日元。
三菱日联资产管理公司（Mitsubishi UFJ Asset Management）的执行基金经理Hiroaki Tomori发表评论说：“JX Advanced Metals Corp.的发行价格很合理”。
JX Advanced Metals Corp.的成功首次亮相，可能会为其他有希望的日本 IPO公司推进其上市计划提供顺风。
二、JX Advanced Metals Corp.的成功上市，对日本股市具有非常大的推动作用。
由于美国总统唐纳德·特朗普的关税令全球市场感到不安，日本股市在2025年迄今未能维持其前两年凌厉的涨势，导致基准东证指数今年几乎没有变化。3月18日，东证指数收盘于2783.56点，比2024年底的收盘2784.92点，下跌了0.05%。
截至19日10点，在JX Advanced Metals Corp.上市的刺激下，东证指数为2808.03点，比周二收盘上涨0.83%。
大和证券集团公司、摩根大通公司、摩根士丹利和瑞穗金融集团公司安排了JX Advanced Metals Corp.的交易，对于这些投资银行而言，重点是JX Advanced Metals Corp.是否能够刺激一些股市上涨的势头，目前来看应该算做到了。
根据彭博社汇编的数据，日本的IPO最近看起来并不像 2024 年那样火爆，当时收益攀升至9610亿日元的六年高点。不包括JX Advanced Metals Corp.，今年东京股市只有6 笔交易的总金额为 126 亿日元。包括JX Advanced Metals Corp.则有7笔，交易总金额为4516亿日元。其中JX Advanced Metals Corp.的交易额占到97.2%。可见JX Advanced Metals Corp.的上市对日本股市具有非常大的推动作用。
三、JX Advanced Metals Corp. 增强了日企在半导体材料方面的全球优势地位。
三郎3月18日在《法日合建大型稀土回收厂，日本介入导致稀土出口价格下跌过半》一文中，谈及日企在介入稀土开采、提炼和回收领域之后，对我们的稀土产品出口构成了威胁。大多数读者井底观天，不知世外有什么，对三郎冷嘲热讽。
但三郎还是要告诉大家，日本企业在半导体材料生产方面具有多项显著优势，这帮助它们在全球半导体供应链的这一关键环节保持强势地位。JX Advanced Metals Corp.的成功上市无疑将强化日企在半导体材料方面的优势地位。
首先，日本公司擅长生产半导体制造所必需的高纯度和专用材料。
它们在硅晶片、光刻胶和其他化学品等关键类别中占据主导地位，在芯片制造所需的14种关键材料中占据全球50%以上的市场份额。例如，信越化学（Shin-Etsu Chemical）和苏木科（Sumco）等公司控制着全球一半以上的硅晶圆供应，而硅晶圆是芯片的基础部件。同样，JSR、Tokyo Ohka Kogyo和Shin-Etsu 等公司也引领着光刻胶的发展，这种光刻胶对于在晶圆上形成图案化电路至关重要，尤其是对于极紫外（EUV）光刻等先进工艺。
其次，数十年的经验以及对质量和精度的关注增强了他们的优势。
日本的半导体材料行业在1980 年代与其曾经占主导地位的芯片制造行业一起发展，在提炼材料方面培养了深厚的专业知识，以满足现代半导体制造的严格标准——低至万亿分之几的纯度水平。这种技术掌握通常植根于他们最初的化工公司，这使他们能够保持竞争优势，中企在这方面与日企差距相当大，即使芯片生产已转移到中国台湾和韩国等国家。
第三，日本公司受益于其工业生态系统中强大的合作关系。
与更广泛的半导体行业不同，日本由于从垂直整合缓慢转向无晶圆厂和代工模式而失去了优势，但日本的半导体材料行业通过与设备制造商和芯片制造商的合作，保持了其全球相关性。例如，以积层薄膜（ABF）树脂而闻名的味之素和IC封装基板供应商Ibiden等公司已成为台积电等参与者不可或缺的公司，加强了日本企业在 CoWoS等先进封装技术中的作用。
第四、日本半导体材料公司也受益于电动汽车和人工智能等不断增长的行业的强劲需求。
虽然我们是电动汽车最大的生产与消费国。但每辆车需要2000多个芯片，而日本的材料对于满足这一需求至关重要，即使是在全球最大的电动汽车市场也离不开日企的半导体材料供应。中国的许多相关企业都在与松下等日本公司扩大合作，利用他们在半导体材料方面的专业知识来推动市场发展。
【作者：徐三郎】