上交所3月18日披露，同意北京屹唐半导体科技股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。
综合 | 证监会 上证报 财联社 编辑 | Arti
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历时三年半，北京亦庄国资旗下半导体设备公司屹唐股份科创板IPO终于有所进展。
屹唐股份科创板IPO申报获受理的时间是在2021年6月，从回复交易所两轮问询到过会、提交注册，期间进展迅速，前后用时不到三个月。但自2021年9月起，屹唐股份IPO进度按下长达三年多的暂停键。
被拖慢进程，或主要源于屹唐股份IPO过程中接连两次“踩雷”中介服务机构。
作为一家北京市成功培育的国有控股科技企业，屹唐股份产品主要包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
近年来，屹唐股份在创新研发上持续加大投入，实现成熟产品升级和新产品开发并举，2021年至2024年上半年累计研发投入18.72亿元。截至2024年6月末，公司研发人员数量占员工总数的比例为28.68%。同时，公司新申请专利数量保持增长态势，已成功研发双晶圆反应腔线型真空传输设备平台设计等多项核心技术。
据悉，公司新建的集成电路装备研发制造基地已于2023年建成投入使用，产量逐年快速增长，中国产品事业部多元化及国产化的供应链开发和新产品的设计、研发、导入已全面开展。
2024年1-6月，公司境内收入占比已达到68.10%。本地化的研发、制造、销售、服务有效降低公司综合运营及客户服务成本，进一步提高盈利能力。
招股书显示，2023年，屹唐股份的干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，刻蚀设备市占率位于全球前十，是国内唯一一家同时具备等离子体和晶圆快速热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司。
屹唐股份在集成电路制造设备行业发展多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，服务客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内领先芯片制造商，主要产品具有国际竞争力。
在国际客户阵营中，屹唐拥有台积电、三星电子、美光科技这三大巨头。屹唐半导体的干法去胶设备和快速热处理设备已深度融入台积电5nm逻辑芯片生产线，在三星的DRAM和3D闪存产线中也占据着关键位置。
此外，英特尔、SK海力士等国际大厂也在屹唐的服务版图之内。近年来，屹唐将业务拓展到格罗方德等国际特色工艺代工厂，实现了对逻辑芯片、DRAM和3D NAND三大芯片品类的全覆盖。
截至2024年6月，公司产品全球累计装机数量已超过4,600台并在相应细分领域处于全球领先地位。
财务方面，2021年至2024年上半年，屹唐半导体分别实现营业收入32.41亿元、47.63亿元、39.31亿元和20.9亿元，归母净利润分别为1.81亿元、3.83亿元、3.1亿元和2.48亿元。
招股书显示，2024年度公司预计实现营业收入450,000万元至470,000万元，预计归属于母公司股东的净利润48,000万元至55,000万元，较上年同期增长59.94%至85.85%。
据Gartner数据显示，全球半导体设备市场近年来呈现出“高增长与强波动”并存的特征。2020年市场规模为712亿美元，2023年突破1000亿美元，2024年预计达1240亿美元，年复合增长率8.2%。
中国市场的增速更为显著，2023年规模达347亿美元，占全球34.7%，成为全球最大的单一市场。
据了解，公司除控股股东外的股东数多达33家，穿透后股东名单可见包括深创投、IDG资本、CPE投资、红杉资本、招银国际、元禾控股、华登国际等知名机构。
未来，屹唐股份将坚持植根中国的国际化经营策略，持续加大研发投入，保持并提升产品优势地位及市场竞争力，持续拓展、开发新产品，更好满足国内外客户需求，打造世界一流的产品及服务。
据屹唐股份招股书，该公司拟募资额达30亿元，用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目等的建设。