1.隆扬电子于2025年3月19日接待了12家机构调研，包括人保资产、汐泰投资、南土资产等。
2.公司2024年实现营业收入287,942,035.52元，同比增长8.51%，但净利润同比下降15.02%。
3.为拓展业务，隆扬电子在海外市场布局，如越南、美国及泰国建立工厂及办事处。
4.此外，公司计划紧密跟随3C消费电子产业及新能源产业的发展趋势，加速铜箔材料的研发及建设。
5.公司于2025年2月21日与苏州德佑新材料科技股份有限公司签订了股份收购意向协议，但并购事项存在不确定性。
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2025年3月19日，隆扬电子披露接待调研公告，公司于3月19日接待人保资产、汐泰投资、南土资产、长铭基金、希瓦资产等12家机构调研。
公告显示，隆扬电子参与本次接待的人员共3人，为董事长傅青炫，董事会秘书金卫勤，证券事务代表施翌。调研接待地点为公司会议室。
据了解，隆扬电子在2024年的经营情况显示，公司实现营业收入287,942,035.52元，同比增长8.51%，但归属于上市公司股东的净利润82,231,686.40元，同比下降15.02%。尽管3C消费电子市场逐步复苏，带动了公司产品销量提升，但由于行业竞争激烈和需要执行降价措施，公司毛利率仅微幅提升。公司在海外市场布局，如越南、美国及泰国建立工厂及办事处，并以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心，研发铜箔类材料产品，未来可广泛应用于多个行业。公司计划紧密跟随3C消费电子产业及新能源产业的发展趋势，以服务消费电子市场为根基，拓展服务新能源汽车市场，加速铜箔材料的研发及建设，形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动模式。
据了解，在互动交流环节，隆扬电子介绍了其HVLP5铜箔的生产技术，主要通过磁控溅射+精细电镀的技术再配合后端处理，该产品目前还在客户验证测试中，尚未形成收入。此外，公司于2025年2月21日与苏州德佑新材料科技股份有限公司签订了股份收购意向协议，德佑新材是一家专注于功能性涂层复合材料的高新技术企业，产品应用于消费电子制造领域。公司强调，并购事项存在不确定性，可能会因外部环境变化导致交易条件变化，进而导致交易终止。
据了解，隆扬电子的铜箔生产设备为定制设备，非标准设备。
调研详情如下：
公司董事会秘书向与会人员介绍了公司概况、发展布局及2024年公司经营情况,董事长同与会人员进行了问答交流,证券事务代表进行了会议记录。本次交流主要内容如下:
(一)公司介绍
2024年公司经营情况
2024年度,公司实现营业收入287,942,035.52元,同比增长8.51% ,归属于上市公司股东的净利润82,231,686.40元,同比下降15.02%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润77,434,121.87元,同比下降14.79%。
公司主营业务所属的3C消费电子市场2024年呈逐步复苏的态势,带动了公司产品整体销量的提升,再加上公司的客户结构进行一定优化,部分客户收入规模有所增长。但由于3C消费电子行业生产企业众多,行业集中度整体不高,行业竞争激烈,且需要配合客户在其产品生命周期内执行“季降”、“年降”措施,公司整体毛利率较2023年仅呈微幅提升。近两年,公司在夯实主业的基础上,积极探寻业绩新增长点。在市场方面,先后分别在越南、美国及泰国建立工厂及办事处,以提前布局海外市场;公司致力于抓住不同国家地区的行业需求与发展机遇,积极推进公司业务在各地的发展;在创新方面,公司以自身深耕的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心,研发铜箔类材料产品,逐步丰富和拓展公司铜箔产品种类,主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔,未来可广泛应用于锂电池行业、线路板(PCB)、覆铜板行业等等。基于此,随着公司研发的持续投入,并伴随淮安、越南及泰国等地项目建设,固定资产投资加大,对公司净利润有较大程度的影响。
未来公司将继续紧密跟随3C消费电子产业及新能源产业的发展趋势,以持续服务消费电子市场为根基,以拓展服务新能源汽车市场为动力目标,重点加速铜箔材料的研发及建设,在产品端形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动的模式,不断坚持高目标指引,做实做强自身业务,实现企业持续稳定的高质量发展。
(二)互动交流
Q1.请问公司是通过什么技术或者工艺路线生产HVLP5铜箔的?公司的技术来源是哪里?
公司主要通过磁控溅射+精细电镀的技术再配合后端处理。公司在主营业务产品电磁屏蔽材料深耕磁控溅射和精细电镀技术多年,拥有丰富的经验累积和设备调试能力。现进一步丰富铜箔材料的产品种类,向高端铜箔方向进一步研究。截至目前,该产品与客户验证测试中,尚未形成收入,且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性;郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险,审慎决策,理性投资。
Q2、公司并购事项目前进展如何?并购标的主要是做什么的企业?
2025年2月21日,公司与苏州德佑新材料科技股份有限公司签订了《股份收购意向协议》,并于同日在巨潮资讯网进行了披露(公告编号:2025-005)。本次签署的协议仅为意向性协议,具体的交易方式及交易条款以各方签署的正式收购协议为准。公司并购是基于公司的实际经营发展需要,拓展公司新材料在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局。德佑新材是一家从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业,产品主要应用于消费电子制造领域,以实现智能手机、笔记本电脑、平板电脑、台式电脑、智能穿戴设备、智能电视等产品各电子元器件或功能模块之间固定、保护、缓冲、电磁屏蔽、导电、绝缘、导热、散热等功能,专注于为客户提供多样、可靠、稳定的胶粘产品和解决方案。本次交易存在不确定性,可能出现因外部环境变化导致交易条件发生变化,进而导致交易终止的情况。公司将根据相关事项的进展情况,分阶段及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。
Q3、公司铜箔的设备是标准设备吗?
公司的设备不是标准设备,为定制设备。