3月26日消息，半导体研究机构TechInsights近日发布报告称，根据其旗下资深产业人士针对晶圆厂成本和价格模型所估算出的结果显示，台积电美国分公司TSMC Arizona的单片12英寸晶圆加工成本，仅比台积电在中国台湾的工厂仅高出不到10%。
报告指出，虽然美国亚利桑那州当地的人力成本约是中国台湾的约3倍。但是，由于晶圆厂自动化程度很高，劳动力在整体成本结构中的占比已降至不到2%的幅度，这使得即使人力成本高出3倍也并不会对整体制造成本带来过高影响。相比之下，目前的晶圆制造成本中有远超三分之二的比例来自半导体设备。由于设备的定价美元多少地域差别，因此这也稀释了一系列因地域因素所造成的成本差异，进而降低了对于晶圆制造成本所带来的影响。
不过，之前的其他分析并不这么认为。台积电创始人张忠谋（Morris）早在2021年就曾表示，美国制造芯片的成本会高于中国台湾，甚至可能会高出60%，他还补充说，美国提供的“芯片法案”补贴只能提供短期的缓解，因为中国台湾将通过其成本和劳动力优势长期处于领先地位。
此前美国专门从事晶圆厂等高科技设施建设的领先工程、建筑和设计公司 Exyte 也曾发布报告称，虽然在中国台湾建造一座晶圆厂大约需要19个月，但如果在美国建造一座同样规模的晶圆厂则需要长达38个月，几乎是中国台湾的两倍，并且晶圆厂建设成本大约是中国台湾的两倍。这无疑将拉高台积电美国厂的制造成本。
根据去年年底麦格理银行的研究显示，目前在美国建立台积电所需的化学品供应链仍然存在困难，预计台积电亚利桑那州晶圆厂的成本可能会比其位于中国台湾的晶圆厂的成本高出30%。因此，麦格理银行认为这方面高成本的增长，可能会使台积电的4nm制造工艺的综合利润率降低 1% 至 2%。
编辑：芯智讯-浪客剑