3月26日消息，在SEMICON China大会首日，国产半导体设备商备受关注。

北方华创推出首款12英寸电镀设备，进军电镀市场并构建先进封装完整互连方案。而新凯来，这家背靠深圳国资委的新锐创企首次亮相便大放异彩。在新凯来展台上，其内部人员向芯榜等媒体记者表示，本次是新凯来首次参加SEMICON China 2025，主要目的是对接下游厂商。

新凯来一口气发布了5款新品：外延沉积设备EPI（峨眉山）、原子层沉积设备ALD（阿里山）、物理气相沉积设备PVD（普陀山）、刻蚀设备ETCH（武夷山）、薄膜沉积设备CVD（长白山） 。这些新品各有千秋，如EPI专攻先进制程及第三代半导体；ALD支持先进制程；PVD金属镀膜精度达微米级，已进入中芯国际验证阶段等。

新凯来公司总部位于深圳，核心团队经验丰富，在多地设有研发中心，服务于逻辑、DRAM、NAND等客户。其产品线以山命名，涵盖扩散、刻蚀、薄膜、光学检测、光学量测、PX量测、功率检测等。

一、工艺装备

1. 刻蚀产品（ETCH（武夷山））：有4款12英寸设备。武夷山1号为CCP干法刻蚀，用于精细介质刻蚀；武夷山3号是ICP干法刻蚀，针对精细硅及金属刻蚀；武夷山5号为自由基干法刻蚀，实现高选择性刻蚀 。

2. 扩散产品

EPI（峨眉山）：12英寸单片减压外延生长设备，创新架构，覆盖逻辑及存储外延场景，分3种型号满足不同工艺。

RTP（三清山）：12英寸单片退火设备，3款产品分别适用于栅极氧化/氮化、超快尖峰退火、均温/尖峰退火等不同逻辑及存储应用场景 。

3. 薄膜产品

PVD（普陀山）：3款设备，普陀山1号用于金属平面膜，2号适用于中道金属接触层及硬掩膜，3号用于后道金属互连 。

ALD（阿里山）：3款设备，分别用于高保形性介质薄膜、介质刻蚀阻挡层薄膜、金属栅极原子层沉积 。

CVD（长白山）：2款设备，长白山1号用于介质薄膜沉积，长白山3号用于金属化学气相沉积 。

二、量检测装备

新凯来已完成13类量检测产品开发并实现量产应用。

1.光学检测产品：如BFI（岳麓山）明场有图案晶圆缺陷检测、DFI（丹霞山）暗场有图案晶圆缺陷检测、PC（蓬莱山）无图案晶圆表面缺陷检测、MBI（莫干山）空白掩模缺陷检测 。

2. 光学量测产品：DBO（天门山）衍射套刻量测、IBO（天门山）图形套刻量测 。

3. PX量测产品：AFM（沂蒙山）原子力显微镜量测、XPS（赤壁山 - XP）X射线光电子能谱量测、XRD（赤壁山 - XD）X射线衍射量测、XRF（赤壁山 - XF）X射线荧光光谱量测 。

4. 功率检测产品：RATE - CP晶圆电性能检测、RATE - KGD功率Die电性能检测、RATE - FT功率单管和模组电性能检测 。

半导体设备位于产业上游，长期被国际巨头垄断。如今，随着新凯来、北方华创等国内企业取得技术突破，正逐步打破这一格局，推动我国半导体产业自主可控进程 。

（完）

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