1.2025年4月1日，龙图光罩披露接待调研公告，于3月28日接待易方达、西南证券、山西证券、云南能投4家机构调研。
2.公司成立于2010年，是具备关键技术和自主知识产权的半导体掩模版厂商，产品广泛应用于特色工艺半导体领域。
3.由于现有产能瓶颈，龙图光罩计划采取深挖产能、加快募投项目等措施实现增长。
4.此外，公司研发人员待遇具竞争力，并通过多种方式激励人才。
5.珠海募投项目推进将拓展制程节点和下游应用领域，公司未来或考虑产业拓展。
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2025年4月1日，龙图光罩披露接待调研公告，公司于3月28日接待易方达、西南证券、山西证券、云南能投4家机构调研。
公告显示，龙图光罩参与本次接待的人员共2人，为总经理助理邓少华，证券事务代表李建东。调研接待地点为深圳市龙图光罩股份有限公司会议室。
据了解，龙图光罩成立于 2010 年，是具备关键技术和自主知识产权的半导体掩模版厂商，产品广泛应用于特色工艺半导体领域，终端涵盖多种场景。2022 年 8 月设立珠海子公司，立志成为国际一流企业。
据了解，在投资者互动交流方面，公司 2024 年经营业绩增速放缓，原因是现有产能瓶颈，计划采取深挖产能、加快募投项目等措施实现增长。对于首次分红，公司基于良好盈利能力和财务状况，分红不影响研发和市场拓展。
据了解，珠海募投项目推进将拓展制程节点和下游应用领域。公司目前专注掩模版领域，未来或考虑产业拓展。2025 年产能爬坡阶段毛利率可能波动。上游材料国产化程度不高，重视供应链国产化。公司研发人员待遇具竞争力，并通过多种方式激励人才。
调研详情如下：
一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年,是具备关键技术攻关能力,拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商,主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。
近年来,公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,量产的半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点覆盖130nm,更高制程节点的第三代掩模版PSM产品已研发试制成功并送往客户验证。公司掩模版产品产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
公司于2022年8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司,紧随国家半导体行业发展战略,围绕高端半导体芯片掩模版领域,持续加大研发投入,逐步实现90nm、65nm以及更高节点掩模版的量产与国产化配套,深耕特色工艺,突破高端制程,立志成为国际一流的半导体光罩企业。
二、投资者互动交流
1、公司如何看待2024年经营业绩增速放缓的趋势?回复:公司2024年营业收入同比增长12.92%,归母净利润同比增长9.84%,增速较上年有所放缓,主要原因为现有产能已接近瓶颈,珠海募投项目尚未投产释放产能。
为应对业绩增速放缓,公司计划通过以下措施实现长期增长:(1)深挖现有产能,优化产品结构,增加高精度掩模版的收入占比,持续提升产品附加值;(2)加快募投项目投产,目前公司珠海工厂已完成第三代掩模版PSM产品的工艺调试和样品试制,并已送样至客户进行验证,待验证通过后即可开始小批量供货;(3)继续加大研发投入,增加高端制程的技术研发,拓宽产品覆盖的制程节点;(4)积极拓展市场,深化与国内晶圆厂及设计公司的合作,扩大市场份额;(5)不断提高运营效率,推进国产材料使用,严格控制各项成本费用支出。
2、公司在上市后首次分红,在维持高分红比例的同时,如何确保有足够的资金用于研发和市场拓展?回复:公司历年并未分红,在上市后才首次分红。公司基于良好的盈利能力和现金流状况,在设定分红比例时充分考虑了公司的财务稳健性和未来发展需求。目前公司拥有充足的现金储备和合理的财务结构,且资产负债率处于极低水平。
本次分红不会对公司的现金流造成重大压力,也不会影响公司在研发和市场拓展方面的持续投入,反而有助于提升股东的满意度和忠诚度,为公司的长期稳定发展奠定基础。
3、珠海募投项目的制程节点可以在哪些领域应用?
回复:随着珠海募投项目的推进,公司产品制程水平将拓展至90nm、65nm,实现制程升级和产品迭代,下游应用领域也将向驱动芯片、MCU、信号链、CIS、Flash、eNVM等扩展,充分满足下游大型晶圆厂的配套需求,在扩大市场份额的同时,提升公司产品的竞争力,强化公司的领先优势。
4、公司目前是否有产产业多元化战略?
回复:公司目前专注于半导体掩模版领域的深耕,重点推进珠海募投项目的建设,暂未计划进军其他领域。随着珠海高端半导体芯片掩模版制造基地项目的顺利推进,未来公司可能会考虑相关产业的拓展,以进一步提升公司的综合竞争力。
5、公司如何看待未来产品毛利率趋势?
回复:2025年公司处于产能爬坡阶段,毛利率可能会有一定程度的波动,主要系珠海募投项目设备折旧增加的影响。但随着珠海募投项目的推进,设备产能利用率将逐步提升,从而降低单位成本,毛利率将逐渐回归至合理水平。
6、公司上游材料的国产化程度如何?
回复:目前公司上游材料的国产化程度不高,但是公司始终将供应链国产化作为核心战略之一,积极响应国家半导体产业自主可控政策导向,在保障产品性能与良率的前提下,通过合作开发、订单支持、资源协同等系统性举措支持国产材料厂商不断发展。
7、公司研发人员待遇如何?
回复:公司对研发人员的待遇在行业内具有较强的竞争力,公司通过多种方式吸引和留住优秀人才,为研发团队提供良好的发展环境。
公司为研发人员提供了具有吸引力的薪资水平,同时还通过设立员工股权激励平台进一步激励核心研发人员。公司未来将继续实施股权激励计划,让研发人员分享公司发展成果,增强员工的归属感和积极性,为公司的长期发展奠定坚实的人才基础。