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消息称SK海力士完成利川M10F封装厂产线改造 HBM月产能提升1万片晶圆

【消息称SK海力士完成利川M10F封装厂产线改造 HBM月产能提升1万片晶圆】《科创板日报》2日讯,SK海力士已完成了其位于韩国京畿道利川市的M10F工厂的产线改造,该厂从此前负责一般DRAM产品的后端处理调整为封装高附加值、高需求的HBM内存。SK海力士为利川M10F工厂引进和更换了新项目所需的工艺设备和原材料,该工厂HBM封装产线已于3月底开始批量生产。此举将为SK海力士新增每月1万片晶圆的HBM封装产能,总产能达到每月13万片晶圆输入。(ET News)
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