**速览：** 铜箔行业近期呈现结构性分化，AI算力驱动高端电子电路铜箔需求爆发，铜冠铜箔、德福科技等龙头受益；锂电铜箔领域产能出清加速，诺德股份等企业亏损收窄；华创新材冲刺港股IPO，行业整合与国产替代并行推进。### 1. 中一科技高端AI电子铜箔项目处于产能爬坡阶段6月30日，中一科技回应投资者提问表示，公司云梦基地新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，尚未实现满产满销。该项目主要面向AI服务器、高端PCB等应用场景，是公司提升高附加值产品占比的重要布局。[来源:财闻>>](https://view.inews.qq.com/a/20260630A084H800)### 2. 泰金新能股东大会聚焦AI铜箔红利传导6月29日，国内电解铜箔设备龙头泰金新能召开2025年度股东大会，投资者重点关注高端铜箔设备、AI产业链订单及产能释放节奏。公司股价上市三个月累计涨幅超三倍，市场对其在AI算力、PCB高端铜箔领域的国产替代预期强烈。[来源:界面新闻>>](https://view.inews.qq.com/a/20260630A06VAO00)### 3. 华创新材冲刺港股IPO，债务超百亿引关注6月26日，全球第三大锂电铜箔企业华创新材向港交所递交招股书。公司2025年扭亏为盈，但债务总额超百亿元，经营性现金流持续净流出。公司锂电铜箔市占率7.7%，正加速布局HVLP高频高速铜箔以抓住AI算力市场机遇。[来源:尺度商业>>](https://view.inews.qq.com/a/20260626A07P0J00)### 4. 诺德股份举债3.99亿元支持中创新航6月26日，诺德股份回复交易所年报问询函披露，公司半年内连续参与中创新航牵头的两只基金，合计耗资3.99亿元。公司2025年亏损收窄约26%，极薄规格铜箔销量占比提升24%，但资产负债率仍处于高位。[来源:赶碳号>>](https://view.inews.qq.com/a/20260626A08IG300)### 5. 铜冠铜箔母子市值倒挂，一年涨幅达17.5倍6月24日，铜冠铜箔凭借AI服务器用HVLP铜箔产品获得估值溢价，过去一年股价从10.89元最高涨至202.15元，涨幅达17.5倍，市值峰值达1658亿元，出现罕见的"母子市值倒挂"现象。母公司铜陵有色持有其72.38%股权。[来源:21世纪经济报道>>](https://view.inews.qq.com/a/20260624A0ADZN00)### 6. PET铜箔板块震荡上扬，万顺新材涨超15%6月25日，PET铜箔板块表现活跃，万顺新材涨超15%，经纬辉开涨超10%，铜峰电子、欧莱新材、中天科技、洪田股份盘中股价创新高。市场对复合铜箔产业化进程预期升温，相关设备厂商订单饱满。[来源:每日经济新闻>>](https://view.inews.qq.com/a/20260625A03CSE00)### 7. 铜峰电子1分钟涨停，6月15日以来涨幅超30%6月25日，老牌薄膜电容厂商铜峰电子午后开盘1分钟内获2.8万手买单涌入，直线涨停。截至发稿，涨停板上封单超13万手，股价报12.99元/股。公司6月15日以来股价涨幅已超30%，受益于铜箔、电子布等原材料涨价预期。[来源:九派财经>>](https://view.inews.qq.com/a/20260625A05SIX00)### 8. 璞泰来复合铜箔量产车间建成，正与下游客户测试6月26日，璞泰来在互动平台表示，公司复合铜箔开发阶段已完成，量产车间已建成，正同步与下游客户进行产品测试并完善。公司作为新能源电池材料平台型企业，可提供包括铜箔材料、高强高延伸合金箔等在内的综合解决方案。[来源:财闻>>](https://view.inews.qq.com/a/20260626A07QPR00)### 9. 北方铜业压延铜箔技术壁垒获市场认可6月25日，北方铜业在互动平台详解压延铜箔技术壁垒，包括工艺流程长、资本+硬件门槛高、轧制与成型工艺难度大等。压延铜箔主要应用于柔性覆铜板领域，与电解铜箔形成差异化竞争格局。[来源:财闻>>](https://view.inews.qq.com/a/20260625A06UJE00)### 10. PCB板块走强，玻纤、铜箔、覆铜板涨价预期强化6月26日，PCB概念持续走强，CCL产业链领涨。招商证券研报显示，PCB厂商已于5月下旬对非AI领域客户涨价20%-30%，基于玻纤、铜箔、覆铜板等原材料持续上涨趋势，预计7月全品类PCB将统一涨价20%至30%以上。[来源:财闻>>](https://view.inews.qq.com/a/20260626A03FJ800)### 11. 算力暗线：MLCC、PCB、铜箔、电子布传导链受关注6月25日，AI算力产业链传导逻辑受到市场关注。GPU算力密度翻倍推动供电与散热体系重构，压力沿产业链传导至MLCC、PCB、铜箔、电子布等基础材料环节，这些原本分属不同赛道的产品被AI算力牢牢绑定在同一条增长曲线上。[来源:AI芯天下>>](https://view.inews.qq.com/a/20260625A0A4EM00)### 12. TGV玻璃基材替代预期升温，PCB、铜箔板块回调6月26日，康宁发布Glass Bridge玻璃光互连技术，市场确认TGV玻璃基板将长期替代传统有机PCB载板，导致PCB、铜箔、覆铜板板块集体大幅回调。资金显著分流至玻璃基板板块，旗滨集团、莱宝高科双双涨停。[来源:财闻>>](https://view.inews.qq.com/a/20260626A03HNH00)### 13. 宏和科技1分钟跌停，市值蒸发超260亿元6月29日，PCB概念大牛股宏和科技开盘仅1分钟即跌停，市值蒸发超260亿元。该股自2025年4月9日触底以来累计涨幅超3622%，公司上周五晚间提示风险称市场情绪过热，市盈率已显著高于行业平均水平。[来源:每日经济新闻>>](https://view.inews.qq.com/a/20260629A05G2I00)### 14. 四方达明确表示无铜箔产品生产计划6月29日，四方达在投资者互动平台表示，目前没有生产铜箔产品的计划。公司主营业务聚焦超硬材料领域，与当前铜箔行业热点形成鲜明对比。[来源:和讯网>>](https://view.inews.qq.com/a/20260629A06FK100)