小米自研4nm芯片曝光

最新消息透露，小米正悄然研发内部芯片，尽管之前有传言称该公司因成本考量而放弃了手机处理器的开发。然而，最新爆料为我们揭开了新的篇章：小米计划在2025年上半年推出其定制手机SoC芯片，搭载台积电先进的4nm N4P（第二代4nm）工艺技术，预计性能将媲美高通骁龙8 Gen 1处理器。值得一提的是，一些网友甚至预测，这款芯片的性能有望与骁龙8 Gen 2相提并论。

爆料者@heyitsyogesh虽未透露这款定制芯片的具体名称，但分享了若干关键细节。该芯片将采用台积电4nm N4P工艺，尽管这可能意味着它在技术上略逊于即将面市的骁龙8 Gen 4，但依然集成了紫光展锐（Unisoc）的5G基带，预计将在2025年上半年与公众见面。小米可能出于成本效益考虑，选择在成熟的制造工艺上进行芯片开发。同时，鉴于小米可能以较小批量生产这款SoC芯片，采用最尖端工艺的必要性并不显著。

有关小米研发新型智能手机芯片的讨论已非首次出现。早在2017年，小米便成功推出了其自主研发的澎湃S1芯片，并应用于小米5C手机。然而，此后小米并未再有自研SoC芯片的问世。

今年2月，联发科CEO蔡力行在2023年第四季度财报电话会议上透露，小米正与ARM合作开发自研AP（即应用处理器，基本等同移动设备 SoC），联发科也参与了这一开发进程，并提供了调制解调器技术。

7月份，市场传闻小米旗下芯片设计子公司玄戒设计的手机SoC已完成流片，该SoC基于4nm或5nm工艺，采用Arm Cortex-X3超大核，配备三个Cortex-A715中核和四个Cortex-A510小核，GPU则选用Imagination IMG CXT 48-1536。尽管这一传闻尚未得到官方确认，但已引发广泛关注。

小米开发自有芯片的行动与应对外部手机芯片成本上涨的策略密切相关。高通高管曾暗示，即将推出的骁龙8 Gen 4将比骁龙8 Gen 3更加昂贵。此外，高通可能对其合作伙伴征收使用下一代5G基带的额外费用。面对这些商业现实，小米迫切需要减少对外部芯片供应商的依赖。

小米的定制芯片解决方案并非意在完全摆脱现成部件，而是展现出小米对自给自足的迫切需求。尽管小米不太可能在2025年上半年推出定制SoC芯片时完全独立于高通，但正如苹果推出内部5G基带一样，小米需要建立坚实的基础，以实现新的技术突破。