**速览：** 铜箔行业正经历AI算力驱动的结构性变革，高端HVLP铜箔供需缺口持续扩大，2026年AI服务器需求同比暴增260%，全球月度供需缺口超500吨；国内龙头企业加速扩产与认证，华创新材冲刺港股IPO，铜冠铜箔、德福科技等受益标的股价大涨，行业从成本驱动转向价值驱动。### 1. 华友系华创新材冲刺港股IPO，全球锂电铜箔老三债务超百亿安徽华创新材料股份有限公司近期向港交所递交招股书，2025年成为全球第三大电解铜箔和锂电铜箔企业，仅次于龙电华鑫和德福科技，锂电铜箔产品占比90%以上，但债务超百亿元。[来源:尺度商业>>](https://view.inews.qq.com/a/20260626A07P0J00)### 2. AI服务器引爆HVLP铜箔需求，全球月度供需缺口超500吨西部证券指出，AI赋能未来，AIDC智算中心资本开支走高，1GW智算中心耗铜近3万吨；HVLP4算力铜箔需求迎来刚性爆发，全球月产能仅700吨，行业月度供需缺口超500吨，6月22日午后有色金属板块多股涨停。[来源:和讯网>>](https://view.inews.qq.com/a/20260622A08DT200)### 3. 铜冠铜箔股价一年涨17倍，母子市值倒挂引关注铜冠铜箔凭借应用于AI服务器、高速PCB的HVLP产品斩获AI估值溢价，过去一年股价从10.89元最高升至202.15元，涨幅达17.5倍，近期市值峰值达1658亿元，出现罕见的母子市值倒挂案例。[来源:21世纪经济报道>>](https://view.inews.qq.com/a/20260624A0ADZN00)### 4. 德福科技拟投资31亿元建设5万吨高端AI电子电路铜箔项目德福科技披露拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。[来源:环球网>>](https://view.inews.qq.com/a/20260623A02K3A00)### 5. 诺德股份高端铜箔题材受追捧，但量产进展存疑诺德股份6月16日至22日五个交易日内斩获三连板，股价冲高至18.42元/年內高点，今年以来累计涨幅达143.16%；但公司高端HVLP铜箔产品暂未量产，题材炒作意味较浓，且公司需举债3.99亿元支持大客户中创新航。[来源:览富财经网>>](https://view.inews.qq.com/a/20260622A08KLF00)### 6. PET铜箔板块震荡上扬，铜峰电子涨停创新高6月25日PET铜箔板块震荡上扬，欧莱新材、中天科技、洪田股份盘中创新高，万顺新材涨超15%，铜峰电子涨停板上封单超13万手，股价报12.99元/股，市值82亿元，6月15日以来涨幅已超30%。[来源:每日经济新闻>>](https://view.inews.qq.com/a/20260625A03CSE00)### 7. 高盛：高端HVLP铜箔有效供应严重不足，缺口将成未来三年新常态高盛最新研究报告指出，高端HVLP铜箔可寻址市场规模预计将以122%的年复合增长率扩张，从2025年的2.16亿美元增长至2028年的24亿美元；主要供应商HVLP3+产品良率仅70%至80%，2026至2028年有效产能供应缺口将达28%、39%和38%。[来源:腾讯新闻>>](https://new.qq.com/rain/a/20260520A0904300)### 8. 嘉元科技vs逸豪新材：高端铜箔产能竞争白热化嘉元科技身居国内锂电铜箔第一梯队，截至2025年底年产能达13.5万吨，2026年一季度归母净利润1.21亿元同比暴涨393%；逸豪新材2025年营收17.2亿元但亏损5860万元，HVLP铜箔仍处于向多家客户送样、推进样品测试分析阶段。[来源:浩海投研Pro>>](https://new.qq.com/rain/a/20260622A0BCTR00)### 9. 璞泰来复合铜箔开发完成，量产车间已建成璞泰来表示公司复合铜箔目前开发阶段已完成，同步与下游客户进行产品测试并完善，量产车间已建成；公司亦生产适配固态电池体系的高强高延伸合金箔、超强箔产品以及网状打孔铜箔产品。[来源:和讯网>>](https://view.inews.qq.com/a/20260626A07VQL00)### 10. PCB板块走强，玻纤、铜箔、覆铜板等原材料涨价预期升温6月26日PCB概念持续走强，CCL产业链领涨，玻纤龙头中材科技13天内实现7次涨停，股价续创历史新高；招商证券研报显示，基于玻纤、铜箔、覆铜板等原材料持续上涨趋势，预计7月全品类PCB将统一涨价20%至30%以上。[来源:财闻>>](https://view.inews.qq.com/a/20260626A03FJ800)